[发明专利]一种LED芯片的封装方法及封装器件有效
| 申请号： | 201010619872.8 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102130235A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金鹏;吴娜 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 郭燕 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED芯片的封装方法及封装器件，该方法包括在基板上生长围绕透镜成型区域的凸起，将LED芯片安装在所述基板上，所述LED芯片位于由所述凸起界定的透镜成型区域中，将设定剂量的流体状封装材料注入到所述LED芯片顶部，并经固化形成封装所述LED芯片的透镜。本发明通过以上技术方案，提供一种无需借助额外的模具便可实现封装，并能够适应LED晶圆级封装的LED芯片的封装方法及封装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的封装方法，其特征在于，包括：在基板上生长围绕透镜成型区域的凸起；将LED芯片安装在所述基板上，所述LED芯片位于由所述凸起界定的透镜成型区域中；将设定剂量的流体状封装材料注入到所述LED芯片顶部，并经固化形成封装所述LED芯片的透镜。
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