[发明专利]一种防止药液稀释和保护硅片表面的方法有效
| 申请号： | 201010620038.0 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102108556A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨延德;叶权华;杨文侃 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/10 | 分类号： | C30B33/10;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止药液稀释和保护硅片表面的方法，包括如下步骤：硅片在进入清洗槽前，对其表面喷射去离子水，再将表面有去离子水的硅片从两个滚轮中间的间隙通过，最后用刮片刮去即将浸入药液的那部分硅片表面的去离子水。采用本发明的方法，在清洗硅片时能更好保护硅片表面不被腐蚀，防止药液稀释，减少了药液用量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 药液 稀释 保护 硅片 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种防止药液稀释和保护硅片表面的方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步、硅片在进入清洗槽前，对其表面喷射去离子水，用量为10ml～15ml；第二步、将表面有去离子水的硅片从两个滚轮中间的间隙通过，硅片表面的载液量为6～8g；第三步、用刮片刮去即将浸入药液的那部分硅片表面的去离子水。
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