[发明专利]在电路板上制作刻槽的方法及电路板有效
| 申请号： | 201010620383.4 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102573301A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;罗建民 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在电路板上制作刻槽的方法以及电路板，该方法包括：(A)利用可去除材料在电路基板表面需要制作刻槽的位置制作标线；(B)在完成制作电路单元的最外层布线层之后，采用蚀刻工艺将所述可去除材料去除，从而在所述标线位置形成所述刻槽。该方法的加工效率高，刻槽的高精度高，便于将电路单元的分离；而且可以避免位于电路板两侧的刻槽错位，还可以避免污染电路板上已贴好的元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种在电路板上制作刻槽的方法，所述刻槽用于分离电路板上的若干电路单元，其特征在于该方法包括：A.在电路基板上以堆积材料的方式制作标线，所述标线包括标线盘和标线条；B.在完成制作所述电路单元的最外层布线层之后，采用蚀刻工艺将所述标线去除，从而在所述标线位置形成所述刻槽。
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