[发明专利]一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置无效

专利信息
申请号: 201010621300.3 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102152234A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 刘朝轩;王晨光 申请(专利权)人: 洛阳金诺机械工程有限公司
主分类号: B24B41/04 分类号: B24B41/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471009 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开的磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置,涉及磨机技术领域,包括安装板(14)、轴座(9)、电机(17)、传动机构和磨轮;其特征在于:还包括行星系统,所述行星系统包括小齿轮、大齿轮(13)和轴筒(12),所述大齿轮(13)与安装板(14)固联,所述小齿轮分别与大齿轮(13)啮合,所述轴筒(12)通过轴承(1)与轴座(9)连接,所述轴筒(12)一端设置小齿轮,所述轴筒(12)另一端设置磨轮;该磨头装置可以实现孔式搭接技术中对硅芯端头的磨削要求,且工作效率高。
搜索关键词: 一种 磨削 其它 晶体 材料 装置
【主权项】:
一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨头装置,包括安装板(14)、轴座(9)、电机(17)、传动机构和磨轮;其特征在于:还包括行星系统,所述行星系统包括小齿轮、大齿轮(13)和轴筒(12),所述大齿轮(13)与安装板(14)固联,所述小齿轮分别与大齿轮(13)啮合,所述轴筒(12)通过轴承(1)与轴座连接,所述轴筒(12)一端设置小齿轮,所述轴筒(12)另一端设置磨轮。
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