[发明专利]一种取石英晶体籽晶片的方法无效
| 申请号： | 201010621999.3 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102528951A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及到石英晶体切割领域，是一种取石英晶体籽晶片的方法。先将含有籽晶片的石英晶体用平面磨床在石英晶体的侧面正对籽晶片的位置上开一个深度为2mm的槽，再把开完槽的石英晶体用多刀切割机切成一定规格的长条片，比其它长条片稍短的长条片即为籽晶片。由于采用了本技术方案，方法简单，提高了效率和准确率，节约了人力，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 籽晶 方法 | ||
【主权项】：
一种取石英晶体籽晶片的方法，其特征是先将含有籽晶片的石英晶体用平面磨床在石英晶体的侧面正对籽晶片的位置上开一个深度为2mm的槽，再把开完槽的石英晶体用多刀切割机切成一定规格的长条片，比其它长条片稍短的长条片即为籽晶片。
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