[发明专利]内圆切片机加工锗窗零件外型的精密成形方法无效

专利信息
申请号: 201010622462.9 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN102555081A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 苏小平;冯德伸;闵振东 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 郭佩兰
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种内圆切片机加工锗窗外型的精密成形方法,它包括以下步骤:1)毛坯料装夹和调整;2)将装夹毛坯料夹具安装到内圆切片机上,并调整角度;3)根据锗窗的尺寸要求以及切片机的刀片尺寸决定所述锗窗的精确切割的深度;4)切割毛坯。本发明的优点是:本发明将内圆切片机应用于锗窗外型的精密成形加工,是一项创新型的技术,大大提高了锗窗的加工精度和工作效率。同时,其优势在于采用刃口0.4mm厚的内圆刀片切割,极大的降低了锗原料的损耗,相比传统加工节省原料80%以上。
搜索关键词: 切片机 加工 零件 外型 精密 成形 方法
【主权项】:
一种内圆切片机加工锗窗外型的精密成形方法,其特征在于:它包括以下步骤:1)毛坯料装夹和调整;2)将装夹毛坯料夹具安装到内圆切片机上,并调整角度;3)、根据锗窗的尺寸要求以及切片机的刀片尺寸决定所述锗窗的精确切割的深度;4)、切割毛坯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司,未经北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010622462.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top