[发明专利]金属微球的制造方法有效
| 申请号： | 201010622514.2 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102528057A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 熊本晋吾 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为了在使用金属微球来实现配线基板的多层化、连接端子部的微小化等之际提高电连接可靠性，提供一种减少了金属微球的表面上产生的凹坑并具备表面光滑性特性的金属微球的制造方法。本发明为在氧为10～800体积ppm、剩余部分为惰性气体环境中使Cu液滴球状凝固的金属微球的制造方法。而且，优选为所述Cu液滴是将施加了压力和振动的Cu熔液从喷嘴滴下而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属微球的制造方法，其特征在于，在氧为10～800体积ppm、剩余部分为惰性气体环境中使Cu液滴球状凝固。
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