[发明专利]无盲区、无光电串扰的硅象限光电探测器制作方法有效

专利信息
申请号: 201010622540.5 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102569310A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 朱华海 申请(专利权)人: 重庆鹰谷光电有限公司
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种无盲区、无光电串扰的硅象限光电探测器制作方法。其特点在于:在硅象限光电探测器各象限光敏元之间制作一个环极。该环极用与象限光电探测器衬底同型杂质,跟背面电极同时扩散构成n+n或p+p层高低结,其形状依象限光电探测器各象限光敏元数量和形状而定。环极通过金属引线与象限光电探测器公共电极直接连接。在象限光电探测器反偏置下,各象限光敏元pn结纵向耗尽层与横向侧壁耗尽层连成一体,形成“侧壁耗尽层势垒”,使每个象限的光敏元因光照而产生的光生载流子,在该偏置电场作用下,不能跨入其它光敏元的耗尽区。因环极高低结内不能输出光生载流子,但体积极小,可忽略,视为无盲区,从而实现无盲区无光电串扰的目的。
搜索关键词: 盲区 光电 象限 探测器 制作方法
【主权项】:
本发明涉及一种无盲区、无光电串扰的硅象限光电探测器的制作方法,其在硅象限光电探测器各象限光敏元之间的衬底表面上设置一环极,通过电场作用,在各光敏元周边构成侧壁“耗尽层底部势垒”,其特征在于:在硅象限光电探测器象限光敏元之间,用芯片衬底同型杂质,与衬底背面电极,同时扩散形成高低结(n+n或p+p高低结);该环极是通过金属引线与衬底背面的各光敏面公共下电极直接相连,其形状是依据各象限探测器各象限光敏元的数量与形状而定;应用中,在象限光电探测器反偏置电压下,各象限光敏元的背面耗尽层与侧壁耗尽层连成一体,各象限光敏元内所产生的光生载流子在无盲区的情况下,均不能越过该侧壁耗尽层底部势垒,从而彻底消除了光电串扰,提高了响应度和最小探测光功率。
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