[发明专利]异种金属半固态熔敷压力焊接装置有效
申请号: | 201010622700.6 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102079011A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 王克鸿;尚晶;周琦;张德库;葛佳琪;周晓晓;蒋勇 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/26 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱显国 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种异种金属半固态熔敷压力焊接装置,该装置包括控压装置、控温装置、气体保护装置和压模装置,其中控压装置与压模装置相连接,控压装置将压力传递给压模装置;控温装置中的加热线圈置于压模装置外部,温度控制信号调节感应加热线圈电流的大小和通断,控制对压模装置的加热过程;气体保护装置与压模装置连接,将保护气体输入压模装置内。该发明结构简单,易于操作,焊接效果优异,具有良好的市场前景。 | ||
搜索关键词: | 金属 固态 压力 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种异种金属半固态熔敷压力焊接装置,该装置包括控压装置、控温装置、气体保护装置和压模装置,其特征在于:控压装置与压模装置相连接,控压装置将压力传递给压模装置;控温装置中的加热线圈置于压模装置外部,温度控制信号调节感应加热线圈[21]电流的大小和通断,控制对压模装置的加热过程;气体保护装置与压模装置连接,将保护气体输入压模装置内。
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