[发明专利]电子部件装置及引线框无效
| 申请号： | 201010623100.1 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102110670A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林浩仁;有城政利;畑中邦夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/495;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减少部件数量、降低成本，且能够大幅提高外部端子配置的设计的自由度的电子部件装置。在电子部件装置(1)中，在由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成的封装件主体(2)内，配置有由金属构成且为框状的屏蔽罩(13)，以从该屏蔽罩(13)内延伸至屏蔽罩(13)外的方式配置有高压侧端子(14、15)及接地端子(16)，该高压侧端子(14、15)及接地端子(16)与屏蔽罩(13)一起通过嵌入成形埋设于树脂模塑体，配置在屏蔽罩(13)内的电子部件元件与高压侧端子(14、15)及接地端子(16)连接，用于将屏蔽罩(13)与接地电位连接的屏蔽端子(13a～13d)以与接地端子(16)不同体的方式与屏蔽罩(13)相连。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 引线 | ||
【主权项】：
一种电子部件装置，其中，具备：封装件主体，其由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成；屏蔽罩，其通过嵌入成形而设置于所述封装件主体的树脂模塑体，由金属构成且为框状；电子部件元件，其收纳于所述封装件主体，且具有高压侧端子电极和与接地电位连接的接地侧端子电极；高压侧端子，其通过嵌入成形而设置于所述封装件主体，与所述电子部件元件的所述高压侧端子电极电连接，且导出至封装件主体的外表面；接地端子，其通过嵌入成形而设置于所述封装件主体，与所述电子部件元件的所述接地侧端子电极电连接，且导出至封装件主体的外表面；屏蔽端子，其与所述屏蔽罩相连，且导出至所述封装件主体的外表面。
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