[发明专利]用于半导体器件的粘合剂组合物和使用此组合物的粘性膜无效
| 申请号： | 201010623310.0 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102108276A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郑喆;宋基态;崔韩任;任首美;片雅滥;金相珍 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/04;C09J133/00;C09J11/06;C09J7/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化酚醛树脂、固化促进剂、硅烷偶联剂和填料。所述硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。所述粘合剂组合物防止因过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片可靠性降低，因此在半导体封装期间或之后能最大程度提高半导体器件的运行效率。此外，所述粘合剂组合物为粘性膜提供软化的结构和高抗张强度，因此防止膜被不希望地切割，同时确保粘性膜的高可靠性和硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 粘合剂 组合 使用 粘性 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化酚醛树脂、固化促进剂、硅烷偶联剂和填料，其中所述硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。
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