[发明专利]抗撕裂包材结构制造方法及抗撕裂制品有效

专利信息
申请号: 201010623351.X 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102555376A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 赖大豊;潘青怡 申请(专利权)人: 丰森开发有限公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/12;B32B29/02;B32B37/02;B65D65/42;B65D5/32
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种抗撕裂包材结构制造方法及抗撕裂制品,该抗撕裂包材结构制造方法包括一第一备料步骤,该备料步骤包括有一经纬向编织纤维束步骤及一第一压合步骤、一第二备料步骤,该第二备料步骤包括有一第二压合步骤及一第一涂布步骤、一第三压合步骤、一第二涂布步骤、一第四压合步骤、一第三涂布步骤及一干燥步骤而形成一由下而上依序为热封层、过渡层、类薄膜化抗撕裂层、连结层及纸层的抗撕裂包材结构。本发明的抗撕裂包材结构制造方法可由自动化机械设备达成,故可提高生产效率,降低人力成本,且本发明的抗撕裂包材结构不但具有纸层所拥有的可印刷性及挺度,更兼具有抗撕裂层的承载力、高强度及韧度等效果。
搜索关键词: 撕裂 结构 制造 方法 制品
【主权项】:
一种抗撕裂包材结构制造方法,其特征在于,包括以下步骤:一第一备料步骤,其包括a1.一经纬向编织纤维束步骤,多条纤维束经由该经纬向编织纤维束步骤形成一抗撕裂层;以及a2.一第一压合步骤,该抗撕裂层送入一第一压合装置进行薄膜化而形成一类薄膜化抗撕裂层;一第二备料步骤,其包括b1.一第二压合步骤,一纸层送入一第二压合装置进行整平;以及b2.一第一涂布步骤,该纸层再利用一第一涂布单元将一连结层均匀地涂布于该纸层的表面而形成一具有连结层的纸层;一第三压合步骤,其为将该类薄膜化抗撕裂层及该具有连结层的纸层一起送入一第三压合装置压合形成一第一结合体;一第二涂布步骤,其为利用一第二涂布单元将一过渡层均匀地涂布于该第一结合体的该类薄膜化抗撕裂层的表面,形成一第二结合体;一第四压合步骤,其为将该第二结合体送入一第四压合装置;一第三涂布步骤,其为利用一第三涂布单元将一高温的热封层均匀地涂布于该第二结合体过渡层的表面形成一第三结合体;一干燥步骤,其为利用一干燥装置将该第三结合体的高温的热封层冷却干燥而形成一抗撕裂包材结构。
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