[发明专利]改善多频段移动终端的天线的匹配性能的方法和移动终端无效

专利信息
申请号: 201010623664.5 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102122969A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 张世芳;李济水 申请(专利权)人: 意法·爱立信半导体(北京)有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04W88/06;H01Q1/24;H01Q5/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 100101 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种改善多频段移动终端的天线的匹配性能的方法和多频段移动终端,涉及移动通信领域,为提高共用一根天线的多频段移动终端的天线的匹配性能而发明。所述移动终端包括:一射频前端的耦合器和一天线,所述移动终端包括多个匹配电路,所述移动终端的射频前端的耦合器和所述天线之间连接有所述多个匹配电路中的第一匹配电路,所述方法包括:获取移动终端的工作参数;根据所述移动终端的工作参数,从所述多个匹配电路中选择一匹配电路;在所述移动终端的射频前端的耦合器和所述天线之间连接选择的所述匹配电路来替代所述第一匹配电路,以提高所述天线的匹配性能。本发明能够提高共用天线的多频段移动终端的天线的匹配性能。
搜索关键词: 改善 频段 移动 终端 天线 匹配 性能 方法
【主权项】:
一种改善多频段移动终端的天线的匹配性能的方法,所述移动终端包括:一射频前端的耦合器和一天线,所述天线工作在不同制式和同一制式的不同频段;其特征在于,所述移动终端包括多个匹配电路,所述移动终端的射频前端的耦合器和所述天线之间连接有所述多个匹配电路中的第一匹配电路,所述方法包括:步骤1,获取移动终端的工作参数;步骤2,根据所述移动终端的工作参数,从所述多个匹配电路中选择一匹配电路;步骤3,在所述移动终端的射频前端的耦合器和所述天线之间连接选择的所述匹配电路来替代所述第一匹配电路,以提高所述天线的匹配性能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法·爱立信半导体(北京)有限公司,未经意法·爱立信半导体(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010623664.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top