[发明专利]集成电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010624051.3 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102254900A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 姚欣洁;王宪程;黄建凯;陈俊光 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/70 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路装置及其制造方法。一例示性装置包含具有对位区域的基材、位于上述基材的对位区域中的对位特征、以及设置在上述对位特征之内的虚拟特征。虚拟特征的一尺寸小于对位标记侦测器的分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，其特征在于，包含：一半导体基材，具有一对位区域；一对位特征，位于该半导体基材的该对位区域中；以及一虚拟特征，设置在该对位特征之内，其中该虚拟特征的一尺寸小于一对位标记侦测器的一分辨率。
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