[发明专利]一种气密封毫米波同轴连接器及其装配方法无效

专利信息
申请号: 201010624155.4 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102176565A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 姜东明 申请(专利权)人: 航天时代电子技术股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R24/54;H01R43/20
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 范晓毅
地址: 100094 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种气密封毫米波同轴连接器,包括内导体组件、外导体组件、中间绝缘体以及分别设置在外导体两端的两个连接端头,其中内导体组件包括内导体插针和两个内导体插孔,外导体组件包括外导体和外导体压套,外导体的台阶面与外导体压套的一个端面形成外导体槽,中间绝缘体设置于外导体槽中,内导体插针穿过中间绝缘体中心位置开设的通孔中,且两端分别插入两个内导体插孔中,中间绝缘体的两个端面分别与两个内导体插孔的端面之间形成两个环形槽,该连接器可实现宽频带微波传输,在毫米波波段具备了优良的射频性能,实现了宽频带射频连接器的气密封功能,满足了高气压差下的密封应用要求,同时也大大提高了产品抗振动、冲击性能。
搜索关键词: 一种 密封 毫米波 同轴 连接器 及其 装配 方法
【主权项】:
一种气密封毫米波同轴连接器,其特征在于:包括内导体组件、外导体组件、中间绝缘体(5)以及分别设置在外导体组件两端的第一连接端头(12)、第二连接端头(13),其中内导体组件包括内导体插针(2)、第一内导体插孔(1)和第二内导体插孔(3),外导体组件包括外导体(4)和外导体压套(6),外导体(4)的台阶面与外导体压套(6)的一个端面形成外导体槽(7),中间绝缘体(5)设置于外导体槽(7)中,并与外导体(4)的内表面紧密贴合,中间绝缘体(5)的中心位置开有一个通孔,内导体插针(2)穿过所述通孔,且两端分别插入第一内导体插孔(1)和第二内导体插孔(3)中,中间绝缘体(5)的一个端面与第一内导体插孔(1)的端面之间形成第一环形槽(8),中间绝缘体(5)的另一个端面与第二内导体插孔(3)的端面之间形成第二环形槽(9),此外第一连接端头(12)和第二连接端头(13)用于与同轴系统进行连接。
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