[发明专利]具有热管理构件的插座组件有效
| 申请号： | 201010625081.6 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102162631B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 马修·E·莫斯托勒;克里斯托弗·G·戴利;查尔斯·R·金格里克三世;罗纳德·M·韦伯 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/06;F21V29/70;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种插座组件(100)，包括照明封装件(102)和插座外壳(106)，插座外壳(106)具有可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)。热管理构件(108)被耦接至插座外壳(106)，且位于容座(104)上，与照明封装件(102)热接合。热管理构件(108)配置为接合热沉(110)，从而将热从照明封装件(102)消散至热沉(110)。可选的，插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个可以具有配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142)，其中照明封装件(102)可从容座(104)移除，同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。热管理构件(108)可耦接至插座外壳(106)，以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 管理 构件 插座 组件 | ||
【主权项】：
一种插座组件(100)，包括：照明封装件(102)；插座外壳(106)，该插座外壳包括可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)；以及耦接至插座外壳(106)的热管理构件(108)，所述热管理构件(108)由金属材料制成，并且所述热管理构件包括接合照明封装件(102)的配合接口(124)，所述热管理构件(108)接合热沉(110)并且限定了照明封装件(108)和热沉(110)之间的热路径，热管理构件(108)位于容座(104)上，与照明封装件(102)热接合，热管理构件(108)配置为接合所述热沉(110)，从而沿着所述热路径将热量从照明封装件(102)消散至所述热沉(110)，其中热管理构件(108)包括接合照明封装件(102)的封装指状件(636)和配置为接合热沉(110)的热沉指状件(638)，热管理构件(108)将热量从照明封装件(102)散至热沉(110)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子公司，未经泰科电子公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010625081.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
