[发明专利]硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺无效
| 申请号： | 201019087013.6 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101768736A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 管登高;孙传敏;钟素华;林金辉;王自友;卢长寿;孙遥;徐冠立 | 申请（专利权）人： | 成都理工大学 |
| 主分类号： | C23C18/48 | 分类号： | C23C18/48;C23C18/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610059四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域的导电矿物晶须材料的制备——硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺。硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜前的预处理工艺主要包括除油、粗化、敏化、活化等。化学镀镍铜工艺和配方主要包括20～50g/L硫酸镍，1～10g/L硫酸铜，20～40g/L次亚磷酸钠和40～80g/L柠檬酸钠，pH值7.5～11.0，施镀温度70～90℃，施镀时间0.5～5小时，烘干温度为80～100℃。本发明简单、方便、易于操作和控制，制备出的镀镍铜硅酸钙镁导电矿物晶须技术参数令人满意，可广泛用于非金属粉体表面化学镀镍铜。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酸 矿物 表面 化学 镀镍铜 配方 工艺 | ||
【主权项】：
一种硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方，其特征在于以硅酸钙镁矿物晶须为基体，对其进行化学镀镍铜，化学镀镍铜液配方如下：硫酸镍NiSO4·6H2O 20～50g/L硫酸铜CuSO4·5H2O 1～10g/L次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O 20～40g/L柠檬酸钠Na3C6H5O7·2H2O 40～80g/L
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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