[发明专利]一种二极管触发的可控硅整流式静电释放保护电路结构无效

专利信息
申请号: 201019087047.5 申请日: 2010-04-14
公开(公告)号: CN101840918A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 蒋苓利;张波;樊航;乔明;刘娟;韩山明;钟昌贤 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/74;H01L29/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种二极管触发的可控硅整流式(SCR)静电释放(ESD)保护电路结构,属于电子技术领域。本发明通过集成一个击穿电压较低的二极管,将常规SCR ESD保护电路结构的触发电压由P阱/N阱结的击穿电压转变为N+/P阱(或N阱/P+)结的击穿电压,从而降低SCR ESD保护电路结构触发电压,最终对芯片内部电路起到更好的保护作用。同时,本发明在不改变触发电压的前提下,通过简单调节器件的尺寸参数,即可获得可调控的器件维持电压。本发明与CMOS工艺兼容,也可采用BiCMOS、BCD、SOI等工艺,可将本发明提供的保护电路结构连接在集成电路电源和地之间,作为电源钳位(Power Clamp)的ESD保护,也可将其连接在集成电路输入、输出端口和电源(地)之间作为输入输出端口的ESD保护。
搜索关键词: 一种 二极管 触发 可控硅 整流 静电 释放 保护 电路 结构
【主权项】:
一种二极管触发的可控硅整流式静电释放保护电路结构,包括:位于半导体衬底基片(1)上的两种导电类型的阱区:第一导电类型阱区(2)和第二导电类型阱区(3);位于第一个第一导电类型阱区(2)内的两个重掺杂区:第一导电类型重掺杂区(8)和第二导电类型重掺杂区(7);位于第二导电类型阱区(3)内的两个重掺杂区:第一导电类型重掺杂区(6)和第二导电类型重掺杂区(5);与第一个第一导电类型阱区(2)内的两个重掺杂区表面接触的第一电极;与第二导电类型阱区(3)内的两个重掺杂区表面接触的第二电极;其特征在于,该保护电路结构还包括第二个第一导电类型阱区(4),所述第二个第一导电类型阱区(4)与第一个第一导电类型阱区(2)相连并将第二导电类型阱区(3)包围或夹在中间,且第二导电类型阱区(3)内的第二导电类型重掺杂区(5)的一部分位于第二导电类型阱区(3)内,另一部分位于第二个第一导电类型阱区(4)内。
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