[实用新型]用于LED灯的散热结构无效
| 申请号： | 201020000552.X | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201751711U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李镭 | 申请（专利权）人： | 李镭 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈慧珍 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于LED灯的散热器结构，包括散热片，在所述散热片和LED封装支架之间依次安装导热石墨片、铝基板，所述铝基板上表面附着有氧化硅层与所述LED封装支架形成绝缘；所述LED封装支架通过绝缘螺栓与铝基板连接。采用铝基板附加氧化硅层取代铝基线路板，导热率能达到10W/(m·℃)同时，用导热率接近铜的导热石墨片取代导热油，其导热率可达到300W/(m·℃)，可及时的将LED产生的热量传递至散热片，使LED灯的散热性能大幅提高，从而减少光衰，延长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于LED灯的散热结构，包括散热片，其特征在于，在所述散热片和LED封装支架之间依次安装导热石墨片、铝基板，所述铝基板上表面附着有氧化硅层与所述LED封装支架形成绝缘。
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