[实用新型]LED灯无效
申请号: | 201020026194.X | 申请日: | 2010-01-04 |
公开(公告)号: | CN201606703U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 叶春煌 | 申请(专利权)人: | 叶春煌 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V15/02;F21V1/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LED灯,包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚,所述两导电脚之间放置一由绝缘材料制成的隔离柱,所述两导电脚可与外接电源相导接,所述LED设置在LED基板上,其外套置一壳体,在壳体上设置一灯罩;所述壳体包括由可拆卸的上壳体、下壳体两部分组成,通过导热密封垫将其连接为一体,LED基板下设置导热材料固定于上壳体;所述封装胶体部分表面设置有一染色层;由于采用了根据需要直接将LED表面设置一染色层,达到改变LED发光色温,所以具有方法简单、成本低、装饰效果好的优点,且由于设置有壳体,可用来散热,提高其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | led | ||
【主权项】:
一种LED灯,其特征在于:包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚,所述两导电脚之间放置一由绝缘材料制成的隔离柱,所述两导电脚可与外接电源相导接,所述LED设置在LED基板上,其外套置一壳体,在壳体上设置一灯罩;所述壳体包括由可拆卸的上壳体、下壳体两部分组成,通过导热密封垫将其连接为一体,LED基板下设置导热材料固定于上壳体;上壳体、下壳体内设置电气室,电气室内设置电路板;所述封装胶体部分表面设置有一染色层。
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