[实用新型]设置溢流口的电镀槽有效
| 申请号： | 201020032751.9 | 申请日： | 2010-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN201605342U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;吕海波;黄春杰 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种设置溢流口的电镀槽，包括槽体，槽体的槽壁上设置有可允许引线框架通过的溢流口，其特征在于，所述的溢流口处活动安装有限流装置，所述的限流装置包括定位柱和限流块，限流块上开设有空腔，定位柱安装于槽壁上，限流块可活动的套设在定位柱上。本实用新型的有益效果为：结构简单，使用方便。既可以防止电镀液的液面过低，又不会堵死溢流口。既能保证电镀液从溢流口流出，又可以防止碰撞引线框架而损害引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 溢流 电镀 | ||
【主权项】：
设置溢流口的电镀槽，包括槽体，槽体的槽壁上设置有可允许引线框架通过的溢流口，其特征在于，所述的溢流口处活动安装有限流装置，所述的限流装置包括定位柱和限流块，限流块上开设有空腔，定位柱安装于槽壁上，限流块可活动的套设在定位柱上。
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