[实用新型]三层钮扣型电触点无效

专利信息
申请号: 201020037511.8 申请日: 2010-01-04
公开(公告)号: CN201732698U 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 李秋良;黄润平 申请(专利权)人: 四川飞龙电子材料有限公司
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;H01R13/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 637100 四川省南充*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种三层钮扣型电触点,所述的电触点的接触面为银氧化锡层,焊接面为蒙乃尔合金层,在蒙乃尔合金层与银氧化锡层之间为C1020无氧铜层;所述的银氧化锡层为银氧化锡带与银带复合层,所述的银带位于银氧化锡层与C1020无氧铜层之间。采用三层复合之后,Ag的使用量大大降低,成本得到了控制;而焊接面为蒙乃尔合金,并带有小凸点,以保证良好的焊接性能,能使电触点与双金属片焊接牢固;另外,银氧化锡与铜结合强度较差,为克服此缺陷,选择了纯Ag作为过渡层,增强了银氧化锡与铜的结合强度。
搜索关键词: 三层 钮扣 触点
【主权项】:
一种三层钮扣型电触点,其特征在于:所述的电触点包括银氧化锡的接触面,与该接触面紧密相连的C1020无氧铜层,以及与该C1020无氧铜层另一面紧密相连的蒙乃尔合金焊接面。
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