[实用新型]一种具有散热结构的照明装置及使用其的投影光学引擎有效

专利信息
申请号: 201020056203.X 申请日: 2010-01-04
公开(公告)号: CN201844288U 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 曲鲁杰;黄鹏;廖深财 申请(专利权)人: 红蝶科技(深圳)有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V13/00;G03B21/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种具有散热结构的照明装置,其包括至少一个半导体发光芯片,散热器,凸台,线路板及均热板。其中,凸台用于放置半导体发光芯片。线路板与半导体发光芯片电性连接。均热板设置于凸台和散热器之间,用于均匀传递半导体发光芯片所产生的热量给散热器。散热器用于散发所接收到的热量。本实用新型的照明装置,半导体发光芯片产生的热量经由凸台传递至均热板上,由该均热板均匀、迅速的导离,最终通过与均热板连接的散热器释放出去,结构简单,散热均匀,导热效能高,能延长半导体发光芯片的使用寿命,且,采用凸台的结构,有利于最大限度的收集半导体发光芯片发出的光。另外,还提供一种使用这种具有散热结构的照明装置的投影光学引擎。
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 照明 装置 使用 投影 光学 引擎
【主权项】:
一种具有散热结构的照明装置,其包括:至少一个半导体发光芯片;散热器,用于散发所接收到的热量;其特征在于,还包括:凸台,用于放置所述半导体发光芯片;线路板,与所述半导体发光芯片电性连接;及均热板,设置于所述凸台和散热器之间,用于均匀传递所述半导体发光芯片所产生的热量给所述散热器。
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