[实用新型]一种柔性线路板的基板有效
申请号: | 201020102528.7 | 申请日: | 2010-01-27 |
公开(公告)号: | CN201629907U | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 李民 | 申请(专利权)人: | 上海海优威电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 201203 上海市浦东新区龙东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种柔性线路板的基板,所述基板包括一层聚对苯二甲酸癸二胺薄膜和铜箔,且所述铜箔铺设在所述薄膜的一个表面上或同时铺设在该薄膜的两个表面上。所述的聚对苯二甲酸癸二胺薄膜的厚度范围为5~300μm。所述铜箔的厚度范围为1~100μm。本实用新型通过使用聚对苯二甲酸癸二胺薄膜替代现有技术中的聚酰亚胺薄膜来制成,解决了由于聚酰亚胺薄膜生产麻烦并且供应垄断而导致其价格高居不下的问题,大幅度降低柔性线路板的成本,进而有效降低了电子产品的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
一种柔性线路板的基板,其特征在于,所述基板包括一层聚对苯二甲酸癸二胺薄膜和铜箔,且所述铜箔铺设在所述薄膜的一个表面上或同时铺设在该薄膜的两个表面上。
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