[实用新型]键盘线路双保险结构有效
| 申请号： | 201020102534.2 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN201590511U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 赵乐廷 | 申请（专利权）人： | 江苏传艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/02 | 分类号： | H01R12/02;H01R13/70;G06F3/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路、下层本体线路、上层出拼线路、下层出拼线路和热压搭接PIN，所述上层本体线路和下层本体线路之间通过键盘按键连接，上层本体线路与上层出拼线路连接，下层本体线路通过热压搭接PIN与下层出拼线路连接，所述下层本体线路还通过一个并联冷压搭接PIN与下层出拼线路连接。本实用新型能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压PIN张开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 线路 保险 结构 | ||
【主权项】：
一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路(2)、下层本体线路(3)、上层出拼线路(1)、下层出拼线路(6)和热压搭接PIN(4)，所述上层本体线路(2)和下层本体线路(3)之间通过键盘按键连接，上层本体线路(2)与上层出拼线路(1)连接，下层本体线路(3)通过热压搭接PIN(4)与下层出拼线路(6)连接，其特征在于：所述下层本体线路(3)还通过一个并联冷压搭接PIN(5)与下层出拼线路(6)连接。
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