[实用新型]在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构无效
| 申请号： | 201020102825.1 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201681923U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈一杲;王春华;高盼盼;李宗怿 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/485;H01L23/12 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，将所述多颗芯片(U1、U2、U3)进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)，将所述倒装芯片(U3)和无源元件(R1、C1、L1、C2)通过所述金属凸块(2)与载板芯片(U2)焊接。本实用新型封装结构能将载板芯片的焊盘与倒装芯片的金属凸块实现焊接，同时倒装芯片和贴装无源元件工艺通过一次回流完成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 无源 元件 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，将所述多颗芯片(U1、U2、U3)进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块(2)结构，第二类焊盘与芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)，将所述倒装芯片(U3)和无源元件(R1、C1、L1、C2)通过所述金属凸块(2)与载板芯片(U2)焊接。
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