[实用新型]用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片有效
| 申请号： | 201020102857.1 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201601129U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈一杲;高盼盼;李宗怿;王春华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/488 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)。本实用新型封装结构能将载板芯片的焊盘与倒装芯片的金属凸块实现焊接，同时倒装芯片和贴装无源元件工艺通过一次回流完成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 无源 元件 金属 球焊 | ||
【主权项】：
一种用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)。
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