[实用新型]一种超薄LED灯无效

专利信息
申请号: 201020105354.X 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN201606713U 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 俞展 申请(专利权)人: 上海荣机控制系统有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V15/02;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 马家骏
地址: 201600 上海市普*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种超薄LED灯,包括设有LED芯片的LED线路板、安装在LED线路板上方的PC上罩、安装在LED线路板两侧的塑料端盖和外壳。所述LED线路板采用玻璃纤维板或超薄环氧板制成,LED灯本体的宽高任何一个尺寸不大于20mm;所述LED线路板内设有多个LED芯片,并排列成一排,LED线路板的两侧各设有两芯接头线,电极性为一正一负,每两个LED灯采用接插件形式连接;所述外壳是半包围框,上方连接所述PC上罩,两侧连接所述塑料端盖,即外壳与所述PC上罩及两个塑料端盖将LED线路板包裹于内,并有机地连接成一体。本实用新型结构新颖,散热功能强,可以安装更多的LED芯片,发光亮度高。
搜索关键词: 一种 超薄 led
【主权项】:
一种超薄LED灯,包括一个半包围框的铝制外壳和设置在所述铝制外壳内的LED线路板,其特征在于,所述LED线路板内设有LED芯片,LED线路板两端各设置有两芯接头线,所述LED线路板采用玻璃纤维板或环氧板制成,LED灯本体的宽和高尺寸均不大于20mm;所述铝制外壳上方连接一个PC上罩,铝制外壳两侧分别固定连接塑料端盖,所述LED线路板与铝制外壳之间设置有导热矽胶片。
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