[实用新型]软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置有效

专利信息
申请号: 201020106094.8 申请日: 2010-01-25
公开(公告)号: CN201639858U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 许日能 申请(专利权)人: 嘉联益科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;C25D7/12;C25D17/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置,包括一滚筒送料机、一滚筒收料机及至少一电镀槽,滚筒送料机及滚筒收料机具有直立式的滚筒,滚筒送料机与滚筒收料机之间形成一软性印刷电路板的输送路径,输送路径经过电镀槽;因此,可降低生产成本及减少作业耗费的人力,并降低电镀制程不良比例,并可使软性印刷电路板作业前总厚降低。
搜索关键词: 软性 印刷 电路板 垂直 连续 电镀 装置
【主权项】:
一种软性印刷电路板垂直式卷对卷连续电镀装置,其特征在于,包括:一滚筒送料机,其具有直立式的滚筒;一滚筒收料机,其具有直立式的滚筒,该滚筒送料机与该滚筒收料机之间形成一软性印刷电路板的输送路径;以及至少一电镀槽,该输送路径经过该电镀槽。
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