[实用新型]制备半导体材料的金属有机源喷雾器

摘要

一种制备半导体材料的金属有机源喷雾器，克服了现有技术两层气室与水套焊接成一体，一旦出现漏孔，就无法进行补救，因而加工成品率低的技术问题，特征是包括气盒和水冷盒，所述气盒由气盒上盖、气盒隔板和气盒下盖组成，在所述气盒下面安装与气盒相接触的水冷盒，所述水冷盒由水冷盒上盖和水冷盒下盖组成，在水冷盒上加工有与气盒上的喷气孔相对应的起喷气孔作用的水冷导气管，在水冷盒外侧安装有气帘套筒，所述气帘套筒用螺钉安装在法兰盖上，并在法兰盖上安装有气帘进气管，有益效果是，在保证两层气体送入反应室之前隔离与冷却的技术条件下，具有结构简单、加工方便、成品率高，可以制成大尺寸的喷雾器，提高了使用效率和使用寿命。

主权项

一种制备半导体材料的金属有机源喷雾器，包括有气盒和水冷盒，所述气盒由气盒上盖(3)、气盒隔板(4)和气盒下盖(6)组成，气盒上盖(3)与气盒隔板(4)之间为上气室，气盒隔板(4)与气盒下盖(6)之间为下气室，上气室与下气室之间焊接有将上气室与下气室连接在一起的气体导管(5)，在气盒上盖(3)上加工有通孔，并在其中安装与上气室连通的上进气管(11)，在气盒上盖(3)和气盒隔板(4)对应位置上加工有通孔，并在其中安装与下气室连通的下进气管(12)，在气盒下盖(6)上加工有下层气喷气孔(16-1)，在气体导管(5)上加工有上层气喷气孔(16-2)，其特征在于，在所述气盒下面安装有与气盒相接触的水冷盒，所述水冷盒由水冷盒上盖(13)和水冷盒下盖(14)组成，在水冷盒上加工有与气盒上的下层气喷气孔(16-1)和上层气喷气孔(16-2)相对应的起喷气孔作用的水冷导气管(15)，在水冷盒上盖(13)上连接有进水管(2)和出水管(9)。