[实用新型]一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201020113212.8 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN201656924U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座内部置有一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上，所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的金属上盖为平板状；所述的金属上盖边缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将所述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合；所述的金属上盖封合处外围涂布紫外光胶。本实用新型是将原来使用在晶体内部的干燥用树脂，改为使用在晶体外部的紫外光胶来进行防水，提高了防水效果，让晶体达到更高的质量稳定度，实现了低成本、小体积、高频率精度、高稳定性的石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水材料 树脂 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置有一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上，所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的金属上盖(1)为平板状；所述的金属上盖(1)边缘上涂布封装用树脂(5)；所述的封装用树脂(5)将所述的陶瓷基座(2)和所述的金属上盖(1)封合；所述的金属上盖(1)表面及封合处外围涂布紫外光胶(6)。
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