[实用新型]一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201020113234.4 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN201656928U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和在其上方的上盖，陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，陶瓷基座为平板状；上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；上盖朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用树脂；上盖与陶瓷基座之间有一层封装用树脂；封装用树脂将上盖和陶瓷基座封合；石英晶体谐振器放置于IC智能卡等小型化电子产品中。本实用新型是用金属上盖取代了原来的陶瓷上盖，并在传统陶瓷晶体封合材料上将玻璃封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 树脂 封装 陶瓷 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和在其上方的上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)为平板状；所述的上盖(1)为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖(1)朝向石英芯片(3)的一面的中心涂布干燥用树脂(6)；所述的上盖(1)与所述的陶瓷基座(2)之间有一层封装用树脂(5)；所述的封装用树脂(5)将所述的上盖(1)和陶瓷基座(2)封合；所述的石英晶体谐振器放置于IC智能卡中。
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