[实用新型]一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器无效
| 申请号： | 201020113235.9 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN201656929U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的上盖为平板状，并采用金属制成；上盖中心涂布干燥用树脂；上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将陶瓷基座和上盖封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑及其相关周边电子产品中。本实用新型是在传统陶瓷晶体封合材料上，将玻璃封合材料改为树脂封合材料，将陶瓷上盖改为金属上盖，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 树脂 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和上盖(1)，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极；所述的上盖(1)为平板状，并采用金属制成；所述的上盖(1)中心涂布干燥用树脂(6)；所述的上盖(1)外缘上涂布封装用树脂(5)；所述的封装用树脂(5)将所述的陶瓷基座(2)和所述的上盖(1)封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台晶(宁波)电子有限公司，未经台晶(宁波)电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020113235.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
