[实用新型]侧入光的腔体式LED背光模组无效

专利信息
申请号: 201020113615.2 申请日: 2010-02-20
公开(公告)号: CN201680229U 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 彭晖 申请(专利权)人: 金芃;彭晖
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V7/10;G02F1/13357;F21Y101/02
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摘要: 一种侧入光的腔体式LED背光模组,包括框架、主反光片、至少一个灯板、支持装置、光学薄膜组件。框架包括框架底部和框架侧边。主反光片固定在框架底部上;主反光片的顶部表面上具有由扩散材料形成的结构,该结构包括网点、网块、网点和网块的组合。灯板包括电路板和至少一个LED封装,电路板固定在框架侧边上,LED封装固定在电路板上,LED封装包括至少一个芯片,发单色光或白光。支持装置包括多个支架,支架的底部固定在框架底部上,支架的顶部支持光学薄膜组件。主反光片的顶部表面、光学薄膜组件的底部表面、灯板、框架的侧边共同界定一个光传播腔体,使得LED封装发出的光在光传播腔体内传播,由主反光片的顶部表面上的结构散射,射向光学薄膜组件。
搜索关键词: 侧入光 体式 led 背光 模组
【主权项】:
一种侧入光的腔体式LED背光模组,包括,框架、主反光片、至少一个灯板、一套光学薄膜组件;其特征在于,所述的框架包括框架底部和框架侧边;所述的主反光片的底部固定在所述的框架底部上;所述的主反光片的顶部表面上具有由扩散材料形成的结构;所述的灯板包括,电路板和至少一个LED封装,所述的电路板固定在所述的框架侧边上,所述的LED封装固定在所述的电路板上;所述的主反光片的顶部表面、所述的光学薄膜组件的底部表面、所述的灯板、所述的框架的侧边共同界定一光传播腔体,使得所述的LED封装发出的光在所述的光传播腔体内传播,并由所述的主反光片的顶部表面上的由扩散材料形成的结构散射,并射向所述的光学薄膜组件。
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