[实用新型]锥孔交叉排列孔孔互通的格子砖无效

专利信息
申请号: 201020113878.3 申请日: 2010-02-20
公开(公告)号: CN201626969U 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 陈维汉;刘世聚;黄炳乾;范剑超 申请(专利权)人: 刘世聚
主分类号: C21B9/02 分类号: C21B9/02;F27D1/04
代理公司: 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 代理人: 聂孟民
地址: 452374 河南省新密*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及锥孔交叉排列孔孔互通的格子砖,可有效解决排烟温度高,送风时间短,送风压力小,影响传热效果的问题,其结构是,包括砖体和砖孔,砖体为正六边形,砖孔为锥形通孔,锥形通孔沿砖体轴向均布在砖体内,锥形通孔上部有大开口、下部有小开口,上部大开口与下部小开口与砖体高度比为5-8%之间,在同一砖体内沿砖体轴向相间均布有两种大小不同直径的锥形通孔,大锥形通孔与小锥形通孔的直径比为1.5∶1,上部大开口端面周围有水平槽道,正六边形柱体的六个外侧面布有相同的三个孔间距离的矩形凹槽,本实用新型送风速度快,有效避免通孔率低甚至完全堵死得现象,又借助流场在大小通道中交替改变而达到增强传热的目的,有效地降低蓄热体的使用高度。
搜索关键词: 交叉 排列 互通 格子
【主权项】:
一种锥孔交叉排列孔孔互通的格子砖,包括砖体和砖孔,其特征在于,砖体(1)为正六边形,砖孔(3、4)呈大小两种沿砖体轴向对称相间均布在砖体内,砖孔为上部大、下部小的变径通孔,变径通孔的上部大开口和下部小开口与砖体高度比为5-8%,大通孔与小通孔的直径比为2∶1,变径通孔的小开口端有相连通的水平槽道(5),正六边形柱体的六个外侧面布有相同的三个孔间距离的凹槽(6)。
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