[实用新型]封装载板结构有效
| 申请号： | 201020115020.0 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN201608172U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 赖志明;陈栋;张黎;陈锦辉;龙欣江 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装载板结构，所述结构包括载板基体(1)、载板钝化层(2)、线路层(3)、载板上保护层(4)和载板凸块(6)，所述载板钝化层(2)覆盖于载板基体(1)上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层(3)选择性的覆盖于载板钝化层(2)上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层(2)上下表面局部区域露出线路层(3)；所述载板上保护层(4)选择性的覆盖于线路层(3)上表面及载板钝化层(2)表面露出线路层(3)上表面的区域，而线路层(3)上表面局部区域露出载板上保护层(4)；所述载板凸块(6)设置于线路层(3)下表面。本实用新型封装载板结构具有良好导电导热性能、适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 板结 | ||
【主权项】：
一种封装载板结构，包括载板基体(1)、载板钝化层(2)、线路层(3)、载板上保护层(4)和载板凸块(6)，其特征在于：所述载板钝化层(2)覆盖于载板基体(1)上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层(3)选择性的覆盖于载板钝化层(2)上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层(2)上下表面局部区域露出线路层(3)；所述载板上保护层(4)选择性的覆盖于线路层(3)上表面及载板钝化层(2)表面露出线路层(3)上表面的区域，而线路层(3)上表面局部区域露出载板上保护层(4)；所述载板凸块(6)设置于线路层(3)下表面。
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