[实用新型]组装工具无效

专利信息
申请号: 201020117016.8 申请日: 2010-01-27
公开(公告)号: CN201700110U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 詹英忠;廖建评 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/10 分类号: H05K7/10
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种组装工具,用以将一电子组件与一外框件相互组装。包括有一作业平台、一架固机构及一移载机构。架固机构是设置在作业平台的第二区,供电子组件架设于其上。移载机构以可移动的关系设置在作业平台上,并且载置外框件滑向电子组件,以使电子组件可以顺利组入于外框件内。以此大幅缩短组装作业的时间,并且精确的将电子组件装配于外框件内,以避免对电子组件产生任何应力的问题。
搜索关键词: 组装 工具
【主权项】:
一种组装工具,用以将一电子组件与一外框件相互组装,其特征在于,该组装工具包括有:一作业平台,具有相邻的一第一区及一第二区;一架固机构,固设于该作业平台的该第二区,该架固机构供该电子组件架设于其上;以及一移载机构,具有一滑轨及一载座,该滑轨设置于该作业平台上,该载座以可滑移的关系装设于该滑轨上,且该载座相对该滑轨于该第一区及该第二区之间滑移,该载座于该第一区载置该外框件,该外框件借由该载座相对于该滑轨滑移而位移至该第二区,令该电子组件组入于该外框件内。
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