[实用新型]焊锡球针有效

专利信息
申请号: 201020118564.2 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN201596826U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 孙庆满 申请(专利权)人: 温州新亚高精自动连接有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;H05K3/34
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 李友福
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种包括针体、绝缘片、锡球,针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端,另一端为植球端,绝缘片中央设有通孔,所述针体由分体的针状本体和设有中心孔的圆盘构成,针状本体上植球端一侧安装绝缘片的位置设有肩阶,圆盘和绝缘片依次套入安装在肩阶上,针状本体植球端设有锡球将圆盘和绝缘片与针状本体连接成一体。实用新型中由于焊锡球针的圆盘部分采用分体结构,因此可以采用片材通过冲剪的方式加工而成,加工方便、效率高,材料浪费少。
搜索关键词: 焊锡
【主权项】:
一种焊锡球针,包括针体、绝缘片、锡球,针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端,另一端为植球端,绝缘片中央设有通孔,其特征在于:所述针体由分体的针状本体和设有中心孔的圆盘构成,针状本体上植球端一侧安装绝缘片的位置设有肩阶,圆盘和绝缘片依次套入安装在肩阶上,针状本体植球端设有锡球将圆盘和绝缘片与针状本体连接成一体。
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