[实用新型]应用于大功率LED芯片封装模组的散热装置有效
| 申请号： | 201020122833.2 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN201796961U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了应用于大功率LED芯片封装模组的散热装置，包括数个金属片、金属底板、金属片固定框架和热管：所述各金属片依次插入金属片固定框架中形成散热金属板，各金属片间留有间隙并相互平行，各金属片均有通孔，所述金属底板位于散热金属板之上，散热金属板与金属底板之间的连接处构成通孔，所述热管的一端为吸热端，穿过散热金属板与金属底板之间的连接处构成的通孔，热管另一端为冷凝端，穿过各金属片的通孔。本实用新型具有散热均匀、散热效率高、安装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 大功率 led 芯片 封装 模组 散热 装置 | ||
【主权项】：
应用于大功率LED芯片封装模组的散热装置，其特征在于包括数个金属片、金属底板、金属片固定框架和热管：所述各金属片依次插入金属片固定框架中形成散热金属板，各金属片间留有间隙并相互平行，各金属片均有通孔，所述金属底板位于散热金属板之上，散热金属板与金属底板之间的连接处构成通孔，所述热管的一端为吸热端，穿过散热金属板与金属底板之间的连接处构成的通孔，热管另一端为冷凝端，穿过各金属片的通孔。
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