[实用新型]基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构无效
| 申请号： | 201020123504.X | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201623143U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;高盼盼 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/36;H01L23/42 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)通过凸柱(11.1)与散热块(7)接插连接；并嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。本实用新型封装结构能够提供散热的能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 露出 芯片 锁定 散热 块凸柱 外接 散热器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。
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