[实用新型]电子元器件烧成炉的循环冷却装置无效

专利信息
申请号: 201020124200.5 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN201615697U 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 周晓铿 申请(专利权)人: 苏州汇科机电设备有限公司
主分类号: F27D9/00 分类号: F27D9/00
代理公司: 常熟市常新专利商标事务所 32113 代理人: 朱伟军
地址: 215562 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电子元器件烧成炉的循环冷却装置,属于电子产品烧结窑炉的辅助设施技术领域。所述的电子元器件烧成炉包括炉体,所述的循环冷却装置包括:一支架;一筒体,在筒体的高度方向的下侧连接有一冷却介质引入接口、上侧连接有一冷却介质引出接口;上端具有保护气体引出端口和保护气体引入端口而下端具有排液接口的一冷凝管,该冷凝管容设于筒腔内,其中,保护气体引出端口和保护气体引入端口伸展到筒腔外,而排液接口伸展到筒腔外,保护气体引入端口与炉体的炉膛相通;一保护气体循环回流机构,与炉体的炉膛相通且还与保护气体引出端口连接。优点:降低制造难度和制造成本;可降低泄漏几率并且检护方便;能保障使用的持久与安全。
搜索关键词: 电子元器件 烧成 循环 冷却 装置
【主权项】:
一种电子元器件烧成炉的循环冷却装置,所述的电子元器件烧成炉包括炉体(5),其特征在于所述的循环冷却装置包括:一支架(1);一筒体(2),该筒体(2)固定在所述的支架(1)上,在筒体(2)的高度方向的下侧连接有一用于将冷却介质引入筒体(2)的筒腔(23)中的冷却介质引入接口(21),而在筒体(2)的高度方向的上侧连接有一用于将筒腔(23)中的冷却介质引出的冷却介质引出接口(22);上端具有保护气体引出端口(31)和保护气体引入端口(32)而下端具有排液接口(33)的一冷凝管(3),该冷凝管(3)容设于所述的筒腔(23)内,其中保护气体引出端口(31)和保护气体引入端口(32)伸展到筒腔(23)外,而所述的排液接口(33)同样伸展到筒腔(23)外,所述保护气体引入端口(32)与所述炉体(5)的炉膛相通;一保护气体循环回流机构(4),与所述的炉体(5)的炉膛相通并且还与所述保护气体引出端口(31)连接。
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