[实用新型]一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置无效
| 申请号： | 201020125895.9 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN201653950U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 冯士维;乔彦彬;郭春生;张光沉;丁凯凯 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01K7/22;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置，属于电子器件的生产测量领域。装置特征在于：被测器件置于一真空系统中，该真空系统留有接线柱与外部装置相连；外部装置包括A/D采集板、计算机、电源、和加热电源；被测器件通过真空系统中接线柱，与电源连接；在靠近被测器件的热源部分即有源区处放置一温敏电阻A，温敏电阻A通过接线柱与A/D采集板连接；将另一温敏电阻B通过接线柱与A/D采集板连接，并将温敏电阻B与加热薄片一面接触，加热薄片另一面与被测器件的底部即散热端点接触；加热薄片通过接线柱与加热电源连接；计算机连接电源、A/D采集板、加热电源。本实用新型对半导体器件或功能模块的封装形式没有要求，且属于非破坏性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 电子元器件 工作 温和 装置 | ||
【主权项】：
一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置，其特征在于：被测器件置于一真空系统中，该真空系统留有接线柱与外部装置相连；外部装置包括A/D采集板、计算机、电源、和加热电源；被测器件通过真空系统中接线柱，与电源连接；在靠近被测器件的热源部分即有源区处放置一温敏电阻A，温敏电阻A通过接线柱与A/D采集板连接；将另一温敏电阻B通过接线柱与A/D采集板连接，并将温敏电阻B与加热薄片一面接触，加热薄片另一面与被测器件的底部即散热端点接触；加热薄片通过接线柱与加热电源连接；计算机连接电源、A/D采集板、加热电源。
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