[实用新型]一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备

摘要

本实用新型公开了一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板[1]、位于支撑板[1]下方树脂座[8]，它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置。本实用新型大大节省了设备的制造成本和使用成本，而且不受树脂数量大小的限制，结构简单实用。

主权项

一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板[1]、固定在支撑板[1]上的树脂推出机构[12]和树脂挡板机构[11]，以及位于支撑板[1]下方的用来存放树脂[7]的树脂座[8]，及用来挡住树脂[7]的树脂挡板[9]，与树脂推出机构传动联并接贯穿支撑板[1]伸入树脂座[8]内的若干个用来推动树脂[7]的推管[10]，其特征是它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置，该装置包括光电发射传感器[2]、与光电发射传感器[2]适配的光电接收传感器[4]、位于推管[10]内的若干个顶针[5]和条形发射通道板[3]，所述每个顶针[5]上部固连有直径大于顶针直径的圆台[13]，顶针[5]外圆面套装有复位弹簧[6]，复位弹簧[6]下端挤压在顶针[5]上，上端挤压在发射通道板[3]上；发射通道板[3]位于推管[10]上部并与若干个推管[10]相固连，发射通道板[3]的中央设有径向发射通道，顶针[5]贯穿发射通道板[3]的底面，上部圆台[13]位于发射通道内；光电发射传感器[2]和光电接收传感器[4]分别固定在发射通道板[3]的两端，光电发射传感器[2]发出的光通过发射通道能够被光电接收传感器[4]接收。