[实用新型]光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳

摘要

本实用新型提供了一种光电接收组件用的金属-陶瓷封装外壳，用于光通信领域的高传输速率光电接收器件的封装，结构中包括：金属框、焊接于金属框下面的陶瓷件、焊接于金属框侧壁开口内的光耦合接口，陶瓷件上有金属化电通孔，其中：陶瓷件三侧有陶瓷壁，另外一侧为开口构成簸箕形，在三个陶瓷壁内侧均设有台阶；台阶上及陶瓷件背面有金属化区域，上述金属化区域通过陶瓷件上的金属化电通孔导通；在陶瓷件的背面焊接有金属引线，和对应的金属化电通孔相连；金属框呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框状结构，焊接在陶瓷件上。此种结构设计解决了目前封装外壳体积大、信号传输速率低的问题。

主权项

一种光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳，结构中包括：金属框(1)、焊接于金属框(1)下面的陶瓷件(2)、焊接于金属框(1)侧壁开口内的光耦合接口(3)，陶瓷件(2)上有金属化电通孔，其特征在于：陶瓷件三侧有陶瓷壁，另外一侧为开口构成簸箕形，在三个陶瓷壁内侧均设有台阶(21、22、23)；台阶(21、22、23)上及陶瓷件(2)背面有金属化区域，上述金属化区域通过陶瓷件(2)上的金属化电通孔导通；在陶瓷件(2)的背面焊接有金属引线(4)，和对应的金属化电通孔相连；金属框(1)呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框状结构，焊接在陶瓷件(2)上。