[实用新型]电连接模块无效
| 申请号： | 201020129222.0 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN201656033U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R33/74;H01R13/03;H01R13/24;H01R13/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型电连接模块，用于电性连接芯片模块，包括：一印刷电路板，其上设有多个垫片；至少一基板，安置于所述印刷电路板上，其表面固设有多个导电单元，每一所述导电单元分别对应导接一所述垫片，且所述导电单元材质的导电率高于所述垫片材质的导电率；一电连接器，用以承载所述芯片模块，所述电连接器设置于所述基板上，并电性导接所述导电单元。这种电连接模块简化制造工艺，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 模块 | ||
【主权项】：
一种电连接模块，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：一印刷电路板，其上设有多个垫片；至少一基板，安置于所述印刷电路板上，其表面固设有多个导电单元，每一所述导电单元分别对应导接一所述垫片，且所述导电单元材质的导电率高于所述垫片材质的导电率；一电连接器，用以承载所述芯片模块，所述电连接器设置于所述基板上，并电性导接所述导电单元。
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