[实用新型]SFP/XFP光模块接头座有效
| 申请号： | 201020133815.4 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN201628784U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 余鹏程;刘芝良;刘少正;许亮;曾祥雨 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SFP/XFP光模块接头座，包括金属接头座体，金属接头座体沿纵向设有若干与SFP/XFP光模块外形相适配的腔体，该腔体前后贯通，所述金属接头座体前端面的上部和下部分别设有用于与机盘面板安装的机盘固定孔，金属接头座体前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫。金属接头座体侧面的上部和下部分别设有用于与PCB安装的PCB固定孔。本实用新型可将垂直机盘面板出纤的SFP/XFP光模块沿着接头座内设的腔体沉入机盘面板内部出纤，可以在较小的空间内实现出纤，并具有良好的电磁屏蔽的特性和防尘性。 | ||
| 搜索关键词： | sfp xfp 模块 接头 | ||
【主权项】：
SFP/XFP光模块接头座，包括金属接头座体，其特征在于所述金属接头座体沿纵向设有若干与SFP/XFP光模块外形相适配的腔体，该腔体前后贯通，所述金属接头座体前端面的上部和下部分别设有用于与机盘面板安装的机盘固定孔，金属接头座体前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫。
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