[实用新型]直下式薄型LED背光模组无效

专利信息
申请号: 201020134912.5 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN201739899U 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 彭晖 申请(专利权)人: 金芃;彭晖
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V13/02;F21V17/10;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 薄型直下式LED背光模组包括,框架、灯板、光学装置、主反光片、光学薄膜组件、光传播腔体、支持装置。其中,光学装置包括主体和透明支架,光学装置的部分反射、反射和/或散射功能由主体实现,透明支架把主体设置在LED封装的出光表面与光学薄膜组件之间,使得LED封装发的光的一部分不能直接向光学薄膜组件传播。主反光片的底部固定在电路板上,主反光片的顶部表面上由扩散材料形成结构,该结构包括,网点、网块、网点和网块的组合。光学装置的主体的面向LED封装的内表面上形成结构并在其表面上形成光学膜,使得光的主要成分照射在其上时被部分反射、反射和/或散射,一部分光改变传播方向,朝向主反光片方向传播,被主反光片上的结构散射后,向光学薄膜组件传播。
搜索关键词: 直下式薄型 led 背光 模组
【主权项】:
一种直下式薄型LED背光模组,基本特征如下,包括,框架、灯板、光学装置、主反光片、光学薄膜组件、支持装置;其中,所述的框架包括框架底部和框架侧边;所述的灯板包括,电路板和至少一个LED封装,所述的电路板固定在所述的框架底部上,所述的LED封装固定在所述的电路板上;所述的光学装置包括主体和透明支架;所述的光学装置的主体的内表面上具有结构;所述的透明支架把所述的主体设置在所述的LED封装与所述的光学薄膜组件之间;所述的透明支架的一端与所述的主体连接;所述的主反光片的底部固定在所述的电路板上,所述的主反光片的预定位置上形成孔洞,使得所述的LED封装从孔洞中露出;所述的主反光片的顶部表面上具有由扩散材料形成的结构;所述的支持装置支持所述的光学薄膜组件。
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