[实用新型]大电流驱动的垂直结构LED芯片无效
申请号: | 201020137087.4 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN201956387U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 彭晖 | 申请(专利权)人: | 金芃;彭晖 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开大电流驱动的垂直结构LED芯片,垂直结构LED芯片包括导电支持衬底、半导体外延层、焊盘绝缘层、电极绝缘层、打线焊盘、电极。其中,半导体外延层键合于导电支持衬底上;焊盘绝缘层和电极绝缘层形成在半导体外延层上;打线焊盘形成在焊盘绝缘层上;电极包括至少一个条形电极,条形电极是从一组电极中选出,该组电极包括,非有效条形电极、有效条形电极、混合条形电极;有效条形电极形成在半导体外延层上;非有效条形电极形成在电极绝缘层上而不直接与半导体外延层接触;混合条形电极包括有效电极部分和非有效电极部分,有效电极部分形成在半导体外延层上,非有效电极部分形成在焊盘绝缘层和/或电极绝缘层上。 | ||
搜索关键词: | 电流 驱动 垂直 结构 led 芯片 | ||
【主权项】:
一种大电流驱动的垂直结构LED芯片,其特征在于,所述的垂直结构LED芯片包括;导电支持衬底;半导体外延层;至少一个焊盘绝缘层;至少一个电极绝缘层;至少一个打线焊盘;电极;其中,所述的半导体外延层键合于所述的导电支持衬底上;所述的焊盘绝缘层和所述的电极绝缘层形成在所述的半导体外延层的预定位置上;所述的打线焊盘形成于所述的焊盘绝缘层上,使得电流不能从所述的打线焊盘直接流向所述的半导体外延层;所述的电极是从一组条形电极中选出,该组条形电极包括,非有效条形电极或有效条形电极或混合条形电极;所述的非有效条形电极形成在所述的电极绝缘层上;所述的有效条形电极形成在所述的半导体外延层上;所述的混合条形电极包括有效电极部分和非有效电极部分,所述的有效电极部分形成在所述的半导体外延层上,所述的非有效电极部分形成在所述的焊盘绝缘层上或者形成在所述的电极绝缘层上;至少一个所述的混合条形电极与所述的打线焊盘电连接,使得电流不能从所述的混合条形电极的非有效电极部分直接流向所述的半导体外延层;至少一个所述的非有效条形电极与所述的打线焊盘电连接,至少一个所述的混合条形电极与所述的非有效条形电极电连接。
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