[实用新型]一种高频转接插针有效

专利信息
申请号: 201020138126.2 申请日: 2010-03-23
公开(公告)号: CN201629477U 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 席永军 申请(专利权)人: 贵州航天电器股份有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/02;H01R13/646
代理公司: 遵义市遵科专利事务所 52102 代理人: 宋妍丽
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种高频转接插针,由内导体、前端介质体、前端外导体、后端介质体、后端外导体组成,从里到外依次套装固定,所述内导体的两端设有开槽弹性插孔,只在中间位置设有台阶,通过前端介质体和后端介质体凹槽和台阶将内导体轴向固定,通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体和后端外导体固定。本实用新型径向尺寸一致性较好,便于采用错位补偿的方式进行阻抗匹配补偿,使转接插针的特性阻抗一致性好,插损小,对信号的反射很小。
搜索关键词: 一种 高频 转接
【主权项】:
一种高频转接插针,由内导体(1)、前端介质体(2)、前端外导体(3)、后端介质体(4)、后端外导体(5)组成,其中前端介质体(2)与后端介质体(4)对接安装在内导体(1)两端,前端外导体(3)和后端外导体(5)对接套装在前端介质体(2)与后端介质体(4)外,其特征在于:所述内导体(1)的两端设有开槽弹性插孔,中间位置设有台阶,前端介质体和后端介质体分别设有与内导体(1)台阶配合的凹槽(21)和台阶(41),通过该凹槽和台阶将内导体(1)轴向固定,前端外导体(3)和后端外导体(5)端部设有对应的内孔和台阶,通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体(3)和后端外导体(5)固定。
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