[实用新型]磁控增强离子镀铝装置有效

专利信息
申请号: 201020139447.4 申请日: 2010-03-24
公开(公告)号: CN201665706U 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 渠洪波 申请(专利权)人: 沈阳科友真空技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/14
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 俞鲁江
地址: 110111 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及离子镀铝(IVD)技术领域,公开一种磁控增强离子镀铝装置,用于解决沉积速率小,镀膜效率低,膜材原子或分子仅部分离化,离化率低的问题。具体方案为:本装置设置在真空室中,安装在基片和蒸发源之间,由左右两部分对称安装组成;每一部分包括阳极板、磁体和极靴;阳极板覆盖在磁体的表面,然后固定安装在极靴上;阳极板同真空室电连接,真空室接地;所述左右两部分磁极极性相对。本实用新型的优点是:增强了离化效果,膜材的原子或分子大量被离化,可以得到很大的离子流,使沉积速率加快,镀膜效率高。同时,被离化的膜材原子或分子有很强的绕射性,可镀制形状复杂的基片。
搜索关键词: 增强 离子 镀铝 装置
【主权项】:
一种磁控增强离子镀铝装置,其特征在于:本装置设置在真空室(1)中,安装在基片(2)和蒸发源(5)之间,由左右两部分对称安装组成;每一部分包括阳极板(6)、磁体(8)和极靴(9);阳极板(6)覆盖在磁体(8)的表面,然后固定安装在极靴(9)上;阳极板(6)同真空室(1)电连接,真空室(1)接地;所述左右两部分磁极极性相对。
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